中文版 English
首 页
Home
关于我们
AboutUs
产品展示
Products
新闻中心
News
客服服务
Support
人才招聘
Recrult
联系我们
ContactUs
 
新闻中心
公 司 动 态
行 业 资 讯
 
产品查询
 
联系我们
电话:0755-27230306
传真:0755-27230305
地址:深圳市宝安区沙井镇万丰村万安路138号
 
新闻详细 当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 公司动态
铝基板的基本结构
新闻来源:思杰锐电子   发布时间: 2012-11-1
基本结构
 
导电层--由銅箔組成                                                  
绝缘层--分爲有玻纤和无玻纤两种
金属基层--铝板、铜板等
 
 
Circuit Layer--Copper foil
Dielectiric Layer--Fiberglass support & Unsupport
Metal Substrate--Aluminum,Copper.etc
 
 
 

基本結構

STRUCTURE

标準尺寸

Size

Layer

材料

Material

18″×24″

16″×18″

導電層

Circuit Layer

H     oz

1      oz

2      oz

3      oz 

4      oz  

6      oz

10     oz  

18     um

35     um     

70     um

100    um 

137    um

206    um

343    um

絕緣層

Dielsc Layer

50 um 75um 100um 125um  150um 

金屬基層

Metal Substrate

0.8 mm

1.0 mm

1.5 mm

2.0 mm

                 3.0mm

                 6.0mm

※ 如有特殊要求,可定制。

Special demand may be ordered.

打印文档】  【关闭窗口】    
 
 
版权所有 © 深圳市思杰锐电子科技有限公司 COPYRIGHT:2012-2020
地 址:深圳市宝安区沙井镇万丰村万安路138号  电 话:0755-27230306  传 真:0755-27230305  技术支持:迅美科技
 市场工程师
 
电 话:0755-27230306