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铝基板加工工序的探讨
新闻来源:思杰锐电子   发布时间: 2012-11-1

本文主要介绍单面聚四氟乙烯铝基板的加工工艺流程及关键工序工艺控制要点。


  一、前言

  金属基印制板作为印制板的一个门类,20世纪60年代由美国首创,由于其具备散热性好、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点,被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、电子以及电信类产品上。我单位应用最多的即为单面铝基聚四氟乙烯板(以下简称铝基板)。

  二、铝基板加工难点

  由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及铝基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点。

  2.1 线条精度高:工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。

  2.2 蚀刻:蚀刻后线宽必须符合图纸要求,要达到无残铜且线条光滑。

  2.3 机械加工:要求加工后铝基板无分层,钻孔处无毛刺,外形边缘要求整齐。

  2.4 铝基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

  三、生产工艺流程:

  四、工艺控制要点

  4.1 制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。

  4.2 备料:尽量采购300×300mm 固定尺寸以及铝面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。

  4.3 制图形:

  4.3.1 此工序由于要进行前处理,需对铝基进行保护,方法很多,建议用0.3mm厚度的环氧板,尺寸要与铝基板相同,四周用胶带封闭,压实,以防溶液渗入。

  4.3.2 对Cu面的处理建议用化学微蚀处理,效果最好。

  4.3.3 Cu面处理好后,烘干后立即丝印湿膜,以防氧化。

  4.3.4显影后,用刻度放大镜测量线宽及间隙是否达到图纸要求,保证线条光滑无锯齿。若Al基板厚度大于4mm,建议将显影机上传动辊取下,以防卡板导致返工。

  4.4 蚀刻:采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时腐蚀Al基板,将图形面朝下以减少侧蚀量。

  4.5 表面处理(浸Sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立即准备好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果最好。

  4.6 机加:外形加工时,应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和Al基部分分开加工,这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。

  五、总结

  铝基板加工,要重点注意铝基板保护及线路图形精度控制,在生产过程中控制好各工序要点,才能加工出符合图纸技术要求的合格品。

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